Реклама
Облако тегов
- ГЭС, Оперативная из военных за на, Россию, США, Сирия, Украины, армия, были, газ, для, его, за, из, как, марс, на, на ВСУ по ДНР этом, на Сирии, на что США по для, на что море Черном НАТО, на что по США России, на что по как это, не, не что по это как, нефтегаз, нефть, по, российские, российского, территории, того, том, тэк, что, что заявил, что не США это по, что не том, что не это по как, что сообщает, это
Показать все теги
Популярное
-
Режим КТО введён в Дагестане: проведена эвакуация граждан (ВИДЕО)
Спецназ ФСБ заблокировал террористов в квартирах -
«Связка прочна как никогда»: что Россия и Китай готовят Западу
Глава российского МИД Сергей Лавров завершил -
Новые кадры с места проведения спецоперации в Дагестане: боевики выявлены после теракта 22 марта (ВИДЕО)
Как сообщала «Русская Весна», в результате -
Столтенберг созывает заседание Совета «Украина-НАТО»
Генсека об этом попросил Зеленский. -
Инспекция в Алтайском крае: Шойгу потребовал привлечь к ответственности виновных в срыве сроков в сфере ОПК
При этом объём выпускаемой продукции на одном из
В виде календаря
В виде списка
Архив записей
0
Консорциум Hybrid Memory Cube, в который входят больше 100 компаний, включая IBM, Cray, HP, ARM и двух основателей консорциума — Samsung и Micron — опубликовал окончательную версию спецификации HMC.
Hybrid Memory Cube — принципиально новая архитектура, которая превосходит DDR3 в 10-15 раз по скорости, на 70% по энергоэффективности и в 10 раз по экономии площади на кристалле. Ключевая особенность технологии — расположение управляющей логики и нескольких слоёв ячеек памяти друг над другом, которые соединяются проводниками, проходящими сквозь несколько слоёв кремния. Спецификация предусматривает создание чипов емкостью 2, 4 и 8 гигабайт с максимальной пропускной способностью до 320 гигабайт в секунду. Чипы нового поколения будут востребованы прежде всего в высокопроизводительных серверах и суперкомпьютерах, которые уже сейчас сталкиваются с проблемой недостаточной полосы пропускания подсистемы памяти.
habrahabr.ru
Смотрите также:
Опубликована окончательная версия спецификации сверхбыстрой оперативной памяти нового поколения
- Опубликовал: Energy
- Дата: 5-04-2013, 15:44
- Категория: Новости, Information technology (IT) » Опубликована окончательная версия спецификации сверхбыстрой оперативной памяти нового поколения
Консорциум Hybrid Memory Cube, в который входят больше 100 компаний, включая IBM, Cray, HP, ARM и двух основателей консорциума — Samsung и Micron — опубликовал окончательную версию спецификации HMC.
Hybrid Memory Cube — принципиально новая архитектура, которая превосходит DDR3 в 10-15 раз по скорости, на 70% по энергоэффективности и в 10 раз по экономии площади на кристалле. Ключевая особенность технологии — расположение управляющей логики и нескольких слоёв ячеек памяти друг над другом, которые соединяются проводниками, проходящими сквозь несколько слоёв кремния. Спецификация предусматривает создание чипов емкостью 2, 4 и 8 гигабайт с максимальной пропускной способностью до 320 гигабайт в секунду. Чипы нового поколения будут востребованы прежде всего в высокопроизводительных серверах и суперкомпьютерах, которые уже сейчас сталкиваются с проблемой недостаточной полосы пропускания подсистемы памяти.
habrahabr.ru
Смотрите также:
Также рекомендуем:
Информация
Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.
Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.