Реклама
Облако тегов
- ГЭС, Оперативная из военных за на, Россию, США, Сирия, армия, газ, для, его, из, как, марс, на, на Сирии, на что США по для, на что из по этом, на что море Черном НАТО, на что по для будет, на что по для из, на что по как это, не, не что для как от, не что по это как, нефтегаз, нефть, по, российские, российского, снарядов, территории, того, том, тэк, что, что заявил, что не США это по, что не том, что сообщает, это, этом
Показать все теги
Популярное
-
Режим КТО введён в Дагестане: проведена эвакуация граждан (ВИДЕО)
Спецназ ФСБ заблокировал террористов в квартирах -
«Связка прочна как никогда»: что Россия и Китай готовят Западу
Глава российского МИД Сергей Лавров завершил -
Новые кадры с места проведения спецоперации в Дагестане: боевики выявлены после теракта 22 марта (ВИДЕО)
Как сообщала «Русская Весна», в результате -
Столтенберг созывает заседание Совета «Украина-НАТО»
Генсека об этом попросил Зеленский. -
Инспекция в Алтайском крае: Шойгу потребовал привлечь к ответственности виновных в срыве сроков в сфере ОПК
При этом объём выпускаемой продукции на одном из
В виде календаря
В виде списка
Архив записей
0
Компания Samsung Electronics разрабатывает новый вариант передового технологического процесса упаковки кристаллов в корпуса, рассчитывая вернуть заказы на однокристальные системы для мобильных устройств Apple. Об этом сообщает портал ixbt.com.
Сообщается, что цель компании Samsung Electronics является внедрение технологии Fanout-Wafer Level Package в серийное производство к 2019 году. Технология Fo-WLP является развитием технологии Wafer-Level Package (WLP), при которой кристаллы упаковываются до разрезания пластины, а контакты на поверхности кристалла подключаются к шариковым выводам.
Разработчики утверждают, что такие смартфоны будут в разы дешевле. Однако ранее компания TSMC уже выпускала устройства с Fo-WLP, а покупатели жаловались на то, что смартфоны сильно нагреваются.
Смотрите также:
Samsung планирует разработать новый вариант технологии Fo-WLP
- Опубликовал:
- Дата: 2-01-2018, 14:30
- Категория: Information technology (IT) » Samsung планирует разработать новый вариант технологии Fo-WLP
Компания Samsung Electronics разрабатывает новый вариант передового технологического процесса упаковки кристаллов в корпуса, рассчитывая вернуть заказы на однокристальные системы для мобильных устройств Apple. Об этом сообщает портал ixbt.com.
Сообщается, что цель компании Samsung Electronics является внедрение технологии Fanout-Wafer Level Package в серийное производство к 2019 году. Технология Fo-WLP является развитием технологии Wafer-Level Package (WLP), при которой кристаллы упаковываются до разрезания пластины, а контакты на поверхности кристалла подключаются к шариковым выводам.
Разработчики утверждают, что такие смартфоны будут в разы дешевле. Однако ранее компания TSMC уже выпускала устройства с Fo-WLP, а покупатели жаловались на то, что смартфоны сильно нагреваются.
Смотрите также:
Также рекомендуем:
Информация
Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.
Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.