Реклама
Облако тегов
- ГЭС, Россию, США, Сирия, армия, были, газ, для, его, из, как, марс, на, на Сирии, на кто тех, на по ДНР что Народной, на что США по для, на что по США России, на что по из США, не, не что по это как, не что потока «Северного «Северный, не что это по как, нефтегаз, нефть, по, природа, против, снарядов, территории, того, том, тэк, что, что заявил, что не том, что не это по как, что сообщает, это, этом
Показать все теги
Популярное
-
Режим КТО введён в Дагестане: проведена эвакуация граждан (ВИДЕО)
Спецназ ФСБ заблокировал террористов в квартирах -
Новые кадры с места проведения спецоперации в Дагестане: боевики выявлены после теракта 22 марта (ВИДЕО)
Как сообщала «Русская Весна», в результате -
«Связка прочна как никогда»: что Россия и Китай готовят Западу
Глава российского МИД Сергей Лавров завершил -
Переход на российское законодательство на новых территориях происходит непросто, — общественница из ДНР (ФОТО, ВИДЕО)
Переходный период не самый лёгкий, хоть он и -
Инспекция в Алтайском крае: Шойгу потребовал привлечь к ответственности виновных в срыве сроков в сфере ОПК
При этом объём выпускаемой продукции на одном из
В виде календаря
В виде списка
Архив записей
0
В новой презентации, которая просочилась в Сеть, компания AMD хочет рассказать о новом подходе конструирования APU с использованием стековой DRAM, или высокоскоростной памяти HBM. Компания AMD назвала этот проект Fastforward. Он нацелен на ускорение работы памяти в будущих
По словам AMD, компания хочет использовать 1,2 В память объёмом 2 Гб на стек и 4 модуля ОЗУ на стек. При этом в презентации говорится о том, что в настоящее время AMD проводит работы по подбору «различных архитектур и возможностей интерфейса», а значит, до появления конечных спецификаций придётся некоторое время подождать. При этом стековая память является лишь частью новшества. Инициатива Fastforward несколько шире. В AMD хотят использовать эти же принципы для разработки технологий процессоров и памяти экзаскалярных систем, основанных на открытых архитектурах и стандартах. В конечном счете, компания рассчитывает «предложить заметные преимущества» массовому рынку и производителям чипов.
Смотрите также:
AMD расскажет об APU со стековой памятью
- Опубликовал: Energy
- Дата: 2-08-2014, 08:31
- Категория: Новости, Information technology (IT) » AMD расскажет об APU со стековой памятью
По словам AMD, компания хочет использовать 1,2 В память объёмом 2 Гб на стек и 4 модуля ОЗУ на стек. При этом в презентации говорится о том, что в настоящее время AMD проводит работы по подбору «различных архитектур и возможностей интерфейса», а значит, до появления конечных спецификаций придётся некоторое время подождать. При этом стековая память является лишь частью новшества. Инициатива Fastforward несколько шире. В AMD хотят использовать эти же принципы для разработки технологий процессоров и памяти экзаскалярных систем, основанных на открытых архитектурах и стандартах. В конечном счете, компания рассчитывает «предложить заметные преимущества» массовому рынку и производителям чипов.
Смотрите также:
Также рекомендуем:
Информация
Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.
Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.