Реклама
Облако тегов
- ГЭС, Оперативная из военных за на, США, Сирия, Украины, армия, были, газ, для, за, из, как, марс, на, на Сирии, на кто тех, на что США по для, на что из по этом, на что по для будет, на что по для из, на что по из США, не, не что по из это, не что по это как, не что потока «Северного «Северный, не что это по как, нефтегаз, нефть, по, природа, российские, российского, того, том, тэк, что, что заявил, что не том, это, этом
Показать все теги
Популярное
-
ВС РФ продвигаются на Авдеевском направлении
Группировка войск «Центр» вошла на окраину с. -
Режим КТО введён в Дагестане: проведена эвакуация граждан (ВИДЕО)
Спецназ ФСБ заблокировал террористов в квартирах -
Шольц: мы — страны НАТО — не воюем с Россией
Канцлер Германии сделал очередной громкое -
Американский генерал признал, что учения НАТО проводятся против России
Этой весной около 90 тыс. военнослужащих НАТО -
«Связка прочна как никогда»: что Россия и Китай готовят Западу
Глава российского МИД Сергей Лавров завершил
В виде календаря
В виде списка
Архив записей
0
Консорциум Hybrid Memory Cube, в который входят больше 100 компаний, включая IBM, Cray, HP, ARM и двух основателей консорциума — Samsung и Micron — опубликовал окончательную версию спецификации HMC.
Hybrid Memory Cube — принципиально новая архитектура, которая превосходит DDR3 в 10-15 раз по скорости, на 70% по энергоэффективности и в 10 раз по экономии площади на кристалле. Ключевая особенность технологии — расположение управляющей логики и нескольких слоёв ячеек памяти друг над другом, которые соединяются проводниками, проходящими сквозь несколько слоёв кремния. Спецификация предусматривает создание чипов емкостью 2, 4 и 8 гигабайт с максимальной пропускной способностью до 320 гигабайт в секунду. Чипы нового поколения будут востребованы прежде всего в высокопроизводительных серверах и суперкомпьютерах, которые уже сейчас сталкиваются с проблемой недостаточной полосы пропускания подсистемы памяти.
habrahabr.ru
Смотрите также:
Опубликована окончательная версия спецификации сверхбыстрой оперативной памяти нового поколения
- Опубликовал: Energy
- Дата: 5-04-2013, 15:44
- Категория: Новости, Information technology (IT) » Опубликована окончательная версия спецификации сверхбыстрой оперативной памяти нового поколения
Консорциум Hybrid Memory Cube, в который входят больше 100 компаний, включая IBM, Cray, HP, ARM и двух основателей консорциума — Samsung и Micron — опубликовал окончательную версию спецификации HMC.
Hybrid Memory Cube — принципиально новая архитектура, которая превосходит DDR3 в 10-15 раз по скорости, на 70% по энергоэффективности и в 10 раз по экономии площади на кристалле. Ключевая особенность технологии — расположение управляющей логики и нескольких слоёв ячеек памяти друг над другом, которые соединяются проводниками, проходящими сквозь несколько слоёв кремния. Спецификация предусматривает создание чипов емкостью 2, 4 и 8 гигабайт с максимальной пропускной способностью до 320 гигабайт в секунду. Чипы нового поколения будут востребованы прежде всего в высокопроизводительных серверах и суперкомпьютерах, которые уже сейчас сталкиваются с проблемой недостаточной полосы пропускания подсистемы памяти.
habrahabr.ru
Смотрите также:
Также рекомендуем:
Информация
Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.
Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.