Реклама
Облако тегов
- ГЭС, Оперативная из военных за на, США, Сирия, армия, артиллерии, газ, для, его, из, как, которые, марс, на, на ВСУ по ДНР этом, на что США по для, на что из по этом, на что по как это, не, не что для как от, не что по из это, не что по это как, не что потока «Северного «Северный, нефтегаз, нефть, по, природа, российские, российского, снарядов, территории, того, том, тэк, что, что заявил, что не том, что сообщает, это, этом
Показать все теги
Популярное
-
ВС РФ продвигаются на Авдеевском направлении
Группировка войск «Центр» вошла на окраину с. -
Байден подписал закон о финансировании конфликта на Украине
Президент США также обвинил Китай, Иран и -
Американский генерал признал, что учения НАТО проводятся против России
Этой весной около 90 тыс. военнослужащих НАТО -
Шольц: мы — страны НАТО — не воюем с Россией
Канцлер Германии сделал очередной громкое -
Не собираемся нападать, — Шойгу о НАТО
У России нет в этом плане ни геополитических, ни
В виде календаря
В виде списка
Архив записей
0
Компания Samsung Electronics разрабатывает новый вариант передового технологического процесса упаковки кристаллов в корпуса, рассчитывая вернуть заказы на однокристальные системы для мобильных устройств Apple. Об этом сообщает портал ixbt.com.
Сообщается, что цель компании Samsung Electronics является внедрение технологии Fanout-Wafer Level Package в серийное производство к 2019 году. Технология Fo-WLP является развитием технологии Wafer-Level Package (WLP), при которой кристаллы упаковываются до разрезания пластины, а контакты на поверхности кристалла подключаются к шариковым выводам.
Разработчики утверждают, что такие смартфоны будут в разы дешевле. Однако ранее компания TSMC уже выпускала устройства с Fo-WLP, а покупатели жаловались на то, что смартфоны сильно нагреваются.
Смотрите также:
Samsung планирует разработать новый вариант технологии Fo-WLP
- Опубликовал:
- Дата: 2-01-2018, 14:30
- Категория: Information technology (IT) » Samsung планирует разработать новый вариант технологии Fo-WLP
Компания Samsung Electronics разрабатывает новый вариант передового технологического процесса упаковки кристаллов в корпуса, рассчитывая вернуть заказы на однокристальные системы для мобильных устройств Apple. Об этом сообщает портал ixbt.com.
Сообщается, что цель компании Samsung Electronics является внедрение технологии Fanout-Wafer Level Package в серийное производство к 2019 году. Технология Fo-WLP является развитием технологии Wafer-Level Package (WLP), при которой кристаллы упаковываются до разрезания пластины, а контакты на поверхности кристалла подключаются к шариковым выводам.
Разработчики утверждают, что такие смартфоны будут в разы дешевле. Однако ранее компания TSMC уже выпускала устройства с Fo-WLP, а покупатели жаловались на то, что смартфоны сильно нагреваются.
Смотрите также:
Также рекомендуем:
Информация
Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.
Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.