Реклама
Облако тегов
- ГЭС, Оперативная из военных за на, Россию, САУ боевиков, США, Сирия, армия, газ, для, его, из, как, которые, марс, на, на Сирии, на что США по для, на что из по этом, на что по для будет, на что по для из, не, не что по из это, не что по это как, не что потока «Северного «Северный, нефтегаз, нефть, по, природа, территории, того, том, тэк, что, что заявил, что не США это по, что не том, что не это по как, что сообщает, это, этом
Показать все теги
Популярное
-
ВС РФ продвигаются на Авдеевском направлении
Группировка войск «Центр» вошла на окраину с. -
Американский генерал признал, что учения НАТО проводятся против России
Этой весной около 90 тыс. военнослужащих НАТО -
Байден подписал закон о финансировании конфликта на Украине
Президент США также обвинил Китай, Иран и -
Шольц: мы — страны НАТО — не воюем с Россией
Канцлер Германии сделал очередной громкое -
Не собираемся нападать, — Шойгу о НАТО
У России нет в этом плане ни геополитических, ни
В виде календаря
В виде списка
Архив записей
0
В новой презентации, которая просочилась в Сеть, компания AMD хочет рассказать о новом подходе конструирования APU с использованием стековой DRAM, или высокоскоростной памяти HBM. Компания AMD назвала этот проект Fastforward. Он нацелен на ускорение работы памяти в будущих
По словам AMD, компания хочет использовать 1,2 В память объёмом 2 Гб на стек и 4 модуля ОЗУ на стек. При этом в презентации говорится о том, что в настоящее время AMD проводит работы по подбору «различных архитектур и возможностей интерфейса», а значит, до появления конечных спецификаций придётся некоторое время подождать. При этом стековая память является лишь частью новшества. Инициатива Fastforward несколько шире. В AMD хотят использовать эти же принципы для разработки технологий процессоров и памяти экзаскалярных систем, основанных на открытых архитектурах и стандартах. В конечном счете, компания рассчитывает «предложить заметные преимущества» массовому рынку и производителям чипов.
Смотрите также:
AMD расскажет об APU со стековой памятью
- Опубликовал: Energy
- Дата: 2-08-2014, 08:31
- Категория: Новости, Information technology (IT) » AMD расскажет об APU со стековой памятью
В новой презентации, которая просочилась в Сеть, компания AMD хочет рассказать о новом подходе конструирования APU с использованием стековой DRAM, или высокоскоростной памяти HBM. Компания AMD назвала этот проект Fastforward. Он нацелен на ускорение работы памяти в будущих
По словам AMD, компания хочет использовать 1,2 В память объёмом 2 Гб на стек и 4 модуля ОЗУ на стек. При этом в презентации говорится о том, что в настоящее время AMD проводит работы по подбору «различных архитектур и возможностей интерфейса», а значит, до появления конечных спецификаций придётся некоторое время подождать. При этом стековая память является лишь частью новшества. Инициатива Fastforward несколько шире. В AMD хотят использовать эти же принципы для разработки технологий процессоров и памяти экзаскалярных систем, основанных на открытых архитектурах и стандартах. В конечном счете, компания рассчитывает «предложить заметные преимущества» массовому рынку и производителям чипов.
Смотрите также:
Также рекомендуем:
Информация
Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.
Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.