Реклама
Облако тегов
- ГЭС, Россию, САУ боевиков, США, Сирия, армия, газ, для, за, из, как, которые, марс, на, на ВСУ по ДНР этом, на Сирии, на кто тех, на по ДНР что Народной, на что США по для, на что из по этом, на что море Черном НАТО, на что по для из, на что по как это, не, не что по это как, не что это по как, нефтегаз, нефть, по, против, снарядов, территории, того, том, тэк, что, что заявил, что не том, это, этом
Показать все теги
Популярное
-
Режим КТО введён в Дагестане: проведена эвакуация граждан (ВИДЕО)
Спецназ ФСБ заблокировал террористов в квартирах -
«Связка прочна как никогда»: что Россия и Китай готовят Западу
Глава российского МИД Сергей Лавров завершил -
Новые кадры с места проведения спецоперации в Дагестане: боевики выявлены после теракта 22 марта (ВИДЕО)
Как сообщала «Русская Весна», в результате -
Столтенберг созывает заседание Совета «Украина-НАТО»
Генсека об этом попросил Зеленский. -
Инспекция в Алтайском крае: Шойгу потребовал привлечь к ответственности виновных в срыве сроков в сфере ОПК
При этом объём выпускаемой продукции на одном из
В виде календаря
В виде списка
Архив записей
0
В новой презентации, которая просочилась в Сеть, компания AMD хочет рассказать о новом подходе конструирования APU с использованием стековой DRAM, или высокоскоростной памяти HBM. Компания AMD назвала этот проект Fastforward. Он нацелен на ускорение работы памяти в будущих
По словам AMD, компания хочет использовать 1,2 В память объёмом 2 Гб на стек и 4 модуля ОЗУ на стек. При этом в презентации говорится о том, что в настоящее время AMD проводит работы по подбору «различных архитектур и возможностей интерфейса», а значит, до появления конечных спецификаций придётся некоторое время подождать. При этом стековая память является лишь частью новшества. Инициатива Fastforward несколько шире. В AMD хотят использовать эти же принципы для разработки технологий процессоров и памяти экзаскалярных систем, основанных на открытых архитектурах и стандартах. В конечном счете, компания рассчитывает «предложить заметные преимущества» массовому рынку и производителям чипов.
Смотрите также:
AMD расскажет об APU со стековой памятью
- Опубликовал: Energy
- Дата: 2-08-2014, 08:31
- Категория: Новости, Information technology (IT) » AMD расскажет об APU со стековой памятью
В новой презентации, которая просочилась в Сеть, компания AMD хочет рассказать о новом подходе конструирования APU с использованием стековой DRAM, или высокоскоростной памяти HBM. Компания AMD назвала этот проект Fastforward. Он нацелен на ускорение работы памяти в будущих
По словам AMD, компания хочет использовать 1,2 В память объёмом 2 Гб на стек и 4 модуля ОЗУ на стек. При этом в презентации говорится о том, что в настоящее время AMD проводит работы по подбору «различных архитектур и возможностей интерфейса», а значит, до появления конечных спецификаций придётся некоторое время подождать. При этом стековая память является лишь частью новшества. Инициатива Fastforward несколько шире. В AMD хотят использовать эти же принципы для разработки технологий процессоров и памяти экзаскалярных систем, основанных на открытых архитектурах и стандартах. В конечном счете, компания рассчитывает «предложить заметные преимущества» массовому рынку и производителям чипов.
Смотрите также:
Также рекомендуем:
Информация
Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.
Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.